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大功率LED燈的型材散熱器可配合鋁碳化硅材料

      大功率LED燈的型材散熱器對散熱量要求相對來說較高，在封裝上可配合鋁碳化硅材料來配合使用效果更好。較大功率的LED理論光效國內已達到200LM/W以上�，F在主流的技術光能轉化率只有40%左右。40%左右的光能轉化率也可以達到110LM/W，如果把效率再提高一些，光效會更高。

      而對于比較大的功率的燈具散熱到目前為止一直是業內的一個重點課題，除非技術方面會有一些大的突破。但無論怎么樣，LED都是無法做到100%轉化為光能，也就是會有一部分轉換成熱能。所以散熱問題都是LED研究中的一個重要課題

      相對于普通的40lm/W 的白光 LED來說，只有 15%的能量轉化為可見光，其余的 85%全部轉化為熱。熱流增加的原因包括芯片外延技術的進步、新的封裝設計以及更高的驅動電流。溫升效應將對 LED 性能產生嚴重的影響：總體效率變低，正向壓降，光波紅移，色溫改變，壽命縮短，可靠性降低。因此，散熱、熱應力和成本成為影響 LED 性能、光轉化效率和應用的主要封裝問題。大功率 LED 的熱管理對其長期的可靠性起著關鍵的作用，所以必須采用新的封裝技術，尋找導熱性能優良的封裝材料，在結構和材料等方面對器件的熱系統進行優化設計。

      目前減小LED燈的溫升效應的主要方法有兩條途徑：一是設法提高器件的電光轉換效率，另一個是設法提高器件的熱散能力。所以在抗熱性高封裝材料的開發上，相對顯得非常重要。也就是說，大功率 LED 照明急需要解決散熱的問題，鋁碳化硅優秀的熱管理性能十分適合應用在LED燈具行業組裝的散熱基板，能夠從根本上解決封裝領域的熱失效問題，未來將具有一定的市場機遇。